板对板是智能手机的关键连接器 板对板连接器（Board-to-Board，BTB）是目前所有连接器类型中信号传输能力较强的产品之一，具有降噪、高频传输稳定、轻薄及无需焊接等优点。 过去15 年，智能手机频段从2G 升级到5G、各类模组增加，提升了手机对板对板连接器的需求，除了把各模块连接起来，板对板还可以实现超低高度和超窄间距，以满足减薄机身和及减小占板面积的目的。板对板制造工艺包括冲压、电镀、注塑和组装，其中冲压和注塑水平决定了产品性能。 全球手机板对板市场空间约百亿 随着智能手机模块的增加，手机中板对板连接器从原先基础的10 个左右增加到目前4G 或5G 手机的20-30 个。以苹果为例，iPhone 中的板对板连接器数量由iPhone 7 的7 对增加到了iPhone XS 的14-16 对，其余普通智能手机用量在7-10 对左右，随着5G 手机出货占比提升，手机平均板对板用量会增加。根据我们测算，2025 年全球智能手机板对板连接器市场规模约为90 亿元，国内市场规模约为22 亿元，2022-2025 年CAGR 分别为14%/16%。 外资领先国内厂商加速跟进 由于板对板连接器精度要求高，在设计和制造等环节具备较高壁垒，日美系企业包括松下、JAE、莫仕、泰科、广濑等布局较早，同时迭代开发出更小间距产品，从而与主流手机品牌形成较强粘性，导致国内企业切入供应链难度较大。随着手机产业逐步转移至国内，国内头部射频连接器企业已开发出性能优异的板对板产品，包括电连技术、信维通信等，在自主品牌份额持续提升的背景下，内资持续提升板对板产品力，国产替代有望加速。 投资建议：建议关注电连技术板对板放量进展根据电连技术22 年年报，公司已开发出合格的射频板对板产品，并批量用于核心客户，取得较好市场反馈，同时还与子公司恒赫鼎富协作，实现射频板对板为核心的LCP 连接线套件的小批量出货。2023 年公司核心客户华为凭借旗舰产品发布成功扭转销量颓势，预期华为2024 年手机出货量有望提升至6000-7000 万部，核心客户销量提升有望带动公司板对板产品放量，进而带动公司消费电子业务营收提升，建议关注电连技术板对板进展。 风险提示：智能手机终端出货量不及预期；国内厂商板对板连接器替代不及预期；原材料涨价风险；行业空间测算偏差风险。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
